索尼在旧年9月10日发布了PlayStation 5 Pro万博manbext体育官网app官网，属于次世代游戏主机的半代升级版块，具有升级的GPU、高档明后跟踪和PlayStation Spectral Super Resolution超区别率手艺等枢纽性能功能。上个月，索尼在PlayStation博客上发布了一份PlayStation 5 Pro拆解发达，向外界展示和先容了新的策画及里面的诸多细节，长远探究了游戏主机的立异手艺和策画理念。

近日，第三方机构TechInsights也对PlayStation 5 Pro（型号CFI-7021）进行了全面大的拆解，以揭示打造次世代游戏体验背后的硬件。这台建筑属于欧洲地区销售的版块，拆解清晰其搭载了AMD打造的新式定制SoC，改良了内存子系统，并执行了存储空间，总共这些升级共同促成了一个再行均衡的物料清单（BOM），资本仅比步调版PS5高2%。

PlayStation 5 Pro搭载的是CXD90072GG芯片，招揽了AMD的定制策画，CPU部分为Zen 2架构，GPU部分为RDNA 3架构。与之前率先PlayStation 5所使用的索尼CXD90060GG芯片比拟，在架构上终澄莹要紧飞跃。尽管其性能有所增强，但新款芯片仅占预估BOM的18.52%，相较于前代的30.91%资本占比光显缩小了。

可能与大大齐东说念主念念的不同，当今PlayStation 5 Pro硬件BOM中最大的资本组成部分是存储，约占整机总构建资本的35%，包括：

16GB三星GDDR6；

2GB好意思光DDR5，还有三星DDR4；

2TB的三星3D TLC V-NAND闪存。

关于追求快速加载时辰和宏大游戏库的玩家而言，存储升级这一项就显耀进步了游戏主机的性价比。

PlayStation 5 Pro的连结功能也取得了升级，集成了联发科MT3605AEN芯片，提拔Wi-Fi 7和蓝牙5.1，比起率先的PlayStation 5所使用的模块资本更高。PlayStation 5 Pro还集成了其他定制芯片，包括索尼CXD90069GG南桥芯片（用于处治HDMI和以太网连结）和CXD90071GG芯片（用于圆寂器）。

此外，外壳无间招揽ABS材料，资本比PlayStation 5更低，但轮廓下来，PlayStation 5 Pro的非电子元件总资本其实更高。